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국내 연구진이 초박형 반도체 칩을 10층 이상 안정적으로 쌓는 새로운 공정 기술 개발에 성공했습니다. 포스텍 김석 교수팀은 칩을 옮기는 동시에 금속 접합까지 가능한 새로운 공정을 통해 기존 HBM보다 약 4배 높은 집적 밀도를 구현했습니다. 연구진은 이번 기술이 고성능 AI 반도체와 차세대 메모리 시스템 개발의 핵심 기반 기술로 활용될 것으로 기대했습니다.
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